Continental Lastik Geliştirmede Dijital Süreçleri Kullanıyor

Continental, analog süreçleri dijital alternatiflerle değiştirmeyi amaçladığı için basılı elektroniği kauçuğa dâhil etmeye çalıştığını söylüyor. Proje yöneticisi ve fonksiyonel baskı süreçleri araştırma projelerinin koordinatörü Tim Wolfer, odak noktanın akıllı sistemleri ve ağları entegre etmek olduğunu belirtti. Şirket, özellikle elastomerlerden yapılmış bileşenler ile elektronik entegrasyonu arasındaki arayüze odaklanmış durumda.

Continental sensIC Projesi Nedir?

3,4 milyon ABD Doları değerindeki üç yıllık sensIC projesi, basılı elektroniklere dayalı entegre sensör teknolojisinin kullanımını araştırıyor. Entegre sıcaklık sensörleri, termal yönetimin gerekli olduğu durumlarda kullanım için uygulanabilir ve Wolfer, süreç ve teknolojinin Continental’in lastik işinde ve bir dizi başka sektörde kullanılmasını bekliyor.

Wolfer: “Proje, bir start-up gibi hissettiriyor. Çok esneğiz ve süreçlerimizi hızla geliştirip uyarlayabiliriz; burada harika bir dinamik var. Aynı zamanda, tüm Continental Grubu’nun gücünü de geliştirebiliriz.”

Wolfer, makine mühendisliği alanında doktora sahibidir ve işlevsel baskıyla ilk kez optik sistemlerin eklemeli üretimi üzerine bir tez yazarken tanışmıştır. 2020 sonbaharından bu yana Continental’in Fonksiyonel Baskı Teknolojileri Merkezi’nde araştırma projelerinden sorumlu olan Wolfer, artık bu bilgi ile bir teknoloji grubunun araştırma ve geliştirmesine katkıda bulunabildiği için mutlu olduğunu söylüyor.

Continental Ürünleri Akıllı Hâle Getirmeyi Hedefliyor

Wolfer: “Teorik olarak, basılı elektroniği her yerde kullanabiliriz. Ürün yelpazesi neredeyse sonsuzdur ve Continental’in ürünleri akıllı hale getirmek ve bunları yeni iş modelleri ve mobilite hizmetleri geliştirmek için kullanmak stratejisine mükemmel şekilde uyarlanmıştır. En büyük zorluk, yalnızca yenilikçi teknik sistemleri laboratuvar ölçeğinde araştırmak değil; aynı zamanda onları daha sonra Hamburg’daki meslektaşlarımızla birlikte endüstriyel ölçekte gerçekten üretmektir. Sistemlerin kendileri, ince ve hassas yapıları nedeniyle küçük ölçekte muazzam bir karmaşıklığa sahiptir. Örneğin projenin bir parçası olarak bir ortağımız bizim için özel bir silikon çip tasarlıyor ve üretiyor. Ancak Hamburg’daki müteakip üretim tesisinde aniden termal genleşme, solventler ve yüksek basınç ve sıcaklıklar gibi zorluklarla karşı karşıya kalıyoruz.”